[发明专利]基坑底板水平分层缝堵漏处理方法在审
| 申请号： | 202110570472.0 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113323025A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 孙长超;焦德贵;桑草原;王永浩;纪小东;王陈健林;徐步文;姜钟伟;周承伟 | 申请（专利权）人： | 中国建筑第八工程局有限公司 |
| 主分类号： | E02D29/16 | 分类号： | E02D29/16;E02D31/02;E02D19/06;E02D19/22;E02D15/04 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 季辰玲 |
| 地址： | 200122 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基坑底板水平分层缝堵漏处理方法，通过在底板上表面开设集水孔坑，一方面聚集渗漏或涌入的积水，另一方面，在集水孔坑内钻进倾斜角度各不相同的多个注浆孔，注浆孔穿透底板，在注浆后部分浆液沿贯穿水平分层缝的注浆孔的中部的孔壁渗透进入水平分层缝的上侧以封堵水平分层缝、封闭缝隙堵漏；部分浆液穿透底板，从底板下沿水平分层缝的下端口向上封闭堵漏；部分浆液与底板下被渗漏排出泥浆的缝隙封闭堵水。本发明的基坑底板水平分层缝堵漏处理方法通过多个角度、多个部位、多个方向封堵水平分层缝。本发明解决了传统的地下室底板裂缝堵漏方法存在堵漏效果差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基坑 底板 水平 分层 堵漏 处理 方法 | ||
【主权项】：
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