[发明专利]硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置

摘要

本发明涉及硬脆棒料切割技术领域，尤其涉及硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置，其中所述上压紧机构包括压紧座和伸缩压紧件；所述严压紧座包括固定座板和下安装座板，所述固定座板用于与切割机机架的连接固定，所述固定座板与下安装座板相对设置；所述伸缩压紧件穿过所述固定座板上的通孔与下安装座板连接，下安装座板可与硅晶棒料的侧壁抵靠压紧。本方案上压紧机构的设置能够保证硅晶棒料在使用浮动支撑机构向上的托持时，硅晶棒料夹持稳定可靠，不会出现位置偏移，切割精度高、质量好且所述上压紧机构的结构更为简化降低的装配工艺难度。