[发明专利]LED封装外观检测图像的提取方法、装置、电子设备和存储介质有效

专利信息
申请号: 202110571748.7 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN113192061B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 别晓辉;皇雅坤;别伟成;单书畅 申请(专利权)人: 安徽睿微信息科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T5/00;G06T3/40;G06N3/08
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 李金标
地址: 230000 安徽省合肥市经济技术开发区宿松*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及图像检测技术领域,具体涉及一种LED封装外观检测图像的提取方法、装置、电子设备和存储介质;所述的方法包括采用目标检测方法初步检测出图像数据中单颗料片的位置,并通过检出的单颗料片的位置对图像进行旋转矫正;通过目标检测方法再次检测出旋转矫正后的单颗料片位置;然后通过异常检测筛掉异常点位和偏离较多的点位;通过点集匹配的方法将空位或破损严重料片中心补齐;最后计算单颗料片的全局坐标,并将单颗料片图片通过固定切割尺寸提取出来;本发明避免了现有方法在缺陷存在的情况下,对于单颗料片中心位置的检测变得不够稳定,存在偏离中心位置较多,甚至检测不出的情况;提高了LED封装外观检测图像提取的准确性和稳定性。
搜索关键词: led 封装 外观 检测 图像 提取 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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