[发明专利]一种硅衬底化学机械抛光方法在审
| 申请号： | 202110571775.4 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113370001A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 孙韬;步峥峥;汪文君 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/00;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙) 31293 | 代理人： | 吴瑾瑜 |
| 地址： | 201620 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅衬底化学机械抛光方法，其步骤为：使用含磨料粒子的抛光液对抛光垫进行激活处理，激活处理包括预抛光处理，预抛光处理是指使用含磨料粒子的抛光液对抛光垫进行抛光；将待加工工件置于激活处理后的抛光垫上方，使用不含磨料粒子的抛光液对待加工工件的表面进行抛光加工。本发明的硅衬底化学机械抛光方法，大大简化了硅衬底加工工艺步骤，减少了硅溶胶等磨料粒子的使用，降低了研发成本以及生产设备的投入；在保持了相对较高的切削率的情况下，节约了磨料，保护了人员和环境；其相比于现有成熟工艺改动幅度不大，可方便地使用本发明的方法替换现有成熟工艺，极具应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬底 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
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