[发明专利]晶圆键合方法及晶圆键合设备在审
| 申请号： | 202110571780.5 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113299544A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 吴星鑫 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆键合方法及晶圆键合设备，晶圆键合方法包括：将静电吸附卡盘通过静电吸附力吸附上晶圆，下晶圆固定在下卡盘，并将上晶圆和下晶圆对准；将静电吸附卡盘的顶针下压上晶圆的中心区域，使上晶圆向下弯曲并与下晶圆的中心区域接触；调整静电吸附力的大小，使上晶圆在其重力和静电吸附力作用下逐步脱离静电吸附卡盘，并与下晶圆键合。通过静电吸附卡盘吸附上晶圆，在上晶圆下落与下晶圆键合的过程中，通过调整静电吸附力的大小，使上晶圆在其重力和静电吸附力作用下逐步脱离静电吸附卡盘，实现上晶圆下落过程中工艺可控，键合波由中心向四周扩展不受影响，完成晶圆键合；同时减小真空卡盘真空吸附方式对晶圆造成的扭曲。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
