[发明专利]电路板、灯板、背光模组以及显示装置有效
| 申请号： | 202110571847.5 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113314498B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李炫运 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L25/16;G09F9/30;G09F9/33;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及电路板、灯板、背光模组以及显示装置，由于电路板包括电路板本体、防焊层和焊盘，防焊层设于电路板本体的第一表面，防焊层上设有开口，焊盘设于开口内，通过使焊盘的厚度大于防焊层的厚度，以使焊盘露出于对应的开口，使芯片可以完全只与焊盘相对应而不与防焊层接触，实现了芯片与电路板上的焊盘的良好连接，能够改善因焊接不良使芯片无法点亮的情况，提高了焊接良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 灯板 背光 模组 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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