[发明专利]一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法在审
| 申请号： | 202110572894.1 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113139323A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李春泉;李雪斌;吴军;刘超;阎德劲;郑大安;黄红艳;张皓;刘正伟;杨昊;王玉斌;姜辉 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/28;G06F111/10;G06F113/08;G06F119/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法，用于为微电子封装生产提供了优化指导。根据德国ERSA HOTFLOW3/20型热风再流焊炉，得到再流焊炉参数；对给定工艺参数，进行仿真计算得出温度曲线；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；将得到的温度曲线与IPC‑610D推荐温度曲线进行比对；通过多次比对，得到最优工艺曲线；实现热风再流焊工艺曲线优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整热风再流焊炉参数造成的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 有限元 仿真 焊工 曲线 优化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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