[发明专利]一种提高含钨靶材焊接结合率的方法在审
| 申请号： | 202110574093.9 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113290293A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;赵欣雨 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/08;B23K1/20;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种提高含钨靶材焊接结合率的方法，所述方法包括以下步骤：将含钨靶材的焊接面进行清洗处理，然后采用物理气相沉积法对靶材的溅射面进行镀膜，得到镀膜靶材；将镀膜靶材和背板的焊接面上浸润钎料后焊接，得到靶材组件。本发明所述方法针对传统镀膜方法在靶材镀膜上存在的缺陷，采用物理气相沉积法根据特定靶材的特性选择合适的镀膜工艺，使其满足后续浸润及焊接的要求，所得镀膜层致密性高，从而能够提高焊接结合率，得到合格的靶材组件；所述方法操作简单，镀膜品质高，可减少返工，降低成本，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 含钨靶材 焊接 结合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波江丰电子材料股份有限公司，未经宁波江丰电子材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110574093.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
