[发明专利]封装壳体复合材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110575319.7 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113308650A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 邹本辉;宋兆龙 | 申请（专利权）人： | 苏州融睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C49/06 | 分类号： | C22C49/06;C22C49/14;B22F3/14;B22F5/10;C22C47/14;H01L23/06;C22C101/10 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘桐亚 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装壳体复合材料及其制备方法和应用，涉及半导体技术领域。所述封装壳体复合材料主要由铝粉、碳纤维和稀土元素经真空热压制备得到，上述复合材料不含有硅，主要由碳纤维和铝粉制得，由于碳纤维导热系数可以达到28，远远大于硅的导热系数0.21，因此，复合材料的导热性能和强度均有较大的提升；同时上述复合材料中还包括稀土元素，进而使其具有了抗辐射、吸收中子、带电粒子的技术效果。由原料的选择所决定，本申请由上述铝粉、碳纤维和稀土元素经真空热压制备得到的封装壳体复合材料具有高强度、低膨胀的优势，同时还具有满足航空航天的轻量化、小型化、抗辐射、屏蔽带电粒子、中子的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 壳体 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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