[发明专利]驱动电路的制造方法、驱动电路和光罩有效
| 申请号： | 202110576057.6 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113314462B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 孙晓振;邱添辉;郑浩旋 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L21/3213;H01L27/12;G09G3/20 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张海燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请适用于显示技术领域，提供了一种驱动电路的制造方法、驱动电路和光罩。本申请实施例通过将光罩覆盖于光刻胶层并进行曝光；其中，光罩包括像素控制线路图形，像素控制线路图形设置有多处隔断，相邻的两个隔断之间间隔预设距离，以释放曝光时在像素控制线路图形产生的静电，可以有效的将像素控制线路图形上的静电电荷导出，以及避免静电电荷在像素控制线路图形上累积，降低发生静电释放的概率，从而降低用于曝光的元器件受损的风险，并可以保证曝光得到的形成的像素控制线路的完整性，使驱动电路可以正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司，未经惠科股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110576057.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
