[发明专利]半导体工艺设备及其承载装置

摘要

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其承载装置。该承载装置包括：支撑组件、安装机构、驱动机构及检测组件；安装机构设置于工艺腔室的底壁上，并且部分们于底壁的外侧，支撑组件的底部可旋转地设置于安装机构内，支撑组件的顶端伸入工艺腔室内；驱动机构与支撑组件的底端传动连接，用于驱动支撑组件相对于安装机构自旋转；检测组件包括检测件及检测器，检测件设置于支撑组件与驱动器之间，并且能随支撑组件旋转，检测件上贯穿有检测部；检测器用于向检测部发射一光束，通过判断检测器的光束能否穿过检测部，用以确定支撑组件是否位于传输位置。本申请实施例实现了无需开启工艺腔室即可以实时检测到支撑组件是否位于传输位置。