[发明专利]一种量子点LED封装器件及其制备方法有效
| 申请号： | 202110580315.8 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113345996B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 向昌明 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 王芳芳 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种量子点LED封装器件及其制备方法。所述量子点LED封装器件包括：基板、支架、电路层、LED芯片、微透镜、滤光层以及消光层。在微透镜远离基板的一侧安装滤光层，进而降低蓝光强度，将蓝光降低到健康值；将滤光层远离基板的一侧的表面设置为粗糙面，实现均匀出光的效果；在滤光层中增加散射颗粒，用以增加穿过微透镜的光线的耦合程度，对穿过微透镜的光线进行散射均光；在滤光层的周围设置消光层，用以遮挡未能被量子点材料吸收的LED蓝光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 led 封装 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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