[发明专利]传送路径校正技术和相关系统、方法和装置有效
| 申请号： | 202110582858.3 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113658884B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | D.潘;D.C.达罗;R.B.洛伦斯;A.S-K.柯 | 申请（专利权）人： | 科迪华公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H10K71/13 |
| 代理公司： | 北京坦路来专利代理有限公司 11652 | 代理人： | 索翌 |
| 地址： | 美国加利福*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 作为电子产品制造过程的一部分，打印机将材料沉积到基底上。至少一个机械部件经历机械误差，使用换能器减轻该机械误差，该换能器平衡所传送物体的位置，例如，以提供“理想”传送路径；基底传送系统和/或打印头传送系统各自可以此方式使用换能器以改善精确的液滴放置。在一个实施例中，预先测量误差，并且在生产运行期间“回放”校正值以减轻可重复的传送路径误差。在更详细的实施例中，换能器可基于音圈，该音圈与浮动台和浮动机械枢转组件配合以提供无摩擦但被机械支撑的误差校正。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 路径 校正 技术 相关 系统 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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