[发明专利]一种嵌入式扇出型封装结构及其加工方法在审
| 申请号： | 202110583686.1 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113314474A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;刘宇;王健安;崔成强;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 龙涛 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式扇出型封装结构及加工方法，属于芯片封装技术领域。包括玻璃基板、再布线层和芯片，玻璃基板至少设置两片，相邻玻璃基板之间采用胶接连接，相邻玻璃基板之间布置有再布线层并在预电气连接位置打有通孔，通孔内填充金属，玻璃基板设置有芯片安装孔，芯片设置在芯片安装孔内，并与再布线层焊接，芯片安装孔内填充环氧塑封料。本发明所用玻璃基板表面粗糙度低，可以实现高密度、高精度布线层，且具有优良且可调的介电性能和机械性能，能够实现多层芯片集成封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 扇出型 封装 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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