[发明专利]一种用于高阶工作模式的介质加载回旋行波管高频结构有效

专利信息
申请号: 202110584235.X 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113345780B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 王丽;蒋豪;任茂仁;罗攀达 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01J23/36 分类号: H01J23/36;H01J23/38
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 陈一鑫
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种用于高阶工作模式的介质加载回旋行波管高频结构,属于毫米波和太赫兹器件技术领域。在220GHz等高频段,相较于具有开放边界的共焦波导回旋行波管,本发明可以降低对工作模式的损耗,从而获得更高的增益及效率。本发明首次采用以高阶模式TE32为回旋行波管的工作模式,解决了以低阶模为工作模式介质加载回旋行波管的结构尺寸过小、功率容量低、电子注易被截获等问题,并实现了较高的功率输出。传统的周期性分布介质加载无法有效地抑制高阶模式带来的多种寄生模式振荡,本发明以非周期分布介质加载的方式灵活地解决了高阶模式带来的多种寄生模式振荡问题,并通过输出渐变段优化匹配非均匀磁场大幅度地提升输出功率,获得稳定的高增益输出。
搜索关键词: 一种 用于 工作 模式 介质 加载 回旋 行波 高频 结构
【主权项】:
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