[发明专利]一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机在审

专利信息
申请号: 202110585696.9 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113333893A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 郑智涛 申请(专利权)人: 佛山市梵莲科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/053;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电子产品加工技术领域,且公开了一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机,包括设备导轨和移动小车,所述设备导轨外侧活动连接有移动小车,移动小车外侧固定连接有位移感应组件,移动小车外侧固定连接有送锡器,送锡器底部固定连接有出锡管道。该可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机,移动小车移动距离越小,拨动轴挤压压电晶体的力度越小,此时压电晶体产生的电量输出越少,外加电场的强度越大,使得电致伸缩轴的伸长量越大,电致伸缩轴伸出,使得磨削片靠近焊丝外侧,同时通电导体通电后使得转动环圈在垂直方向上顺时针转动,带动磨削片片沿着焊丝外侧转动,将焊丝磨薄,使得出锡量减少,避免出现堆锡的问题。
搜索关键词: 一种 避免 出现 电子产品 工用 焊锡
【主权项】:
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