[发明专利]基于COB的导热均热层结构及显示屏在审
| 申请号： | 202110586204.8 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113437107A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 胡頔迪 | 申请（专利权）人： | 北京环宇蓝博科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 何嘉杰 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区上*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种基于COB的导热均热层结构及显示屏，包括电路板以及散热层，所述散热层固定在电路板上，且所述散热层设有多个第一通孔，所述第一通孔与电路板配合以用于容纳LED发光体。上述方案通过设置一层可以将多个LED区域包围的散热层，使得电路板上各处的温度大致相同，避免局部温度过高从而影响到LED的发光效率，进而导致LED显示屏各处产生颜色差异。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 cob 导热 均热 结构 显示屏 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
