[发明专利]一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法有效
| 申请号： | 202110588137.3 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113382544B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;方志丹;杨芳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，内层基板经过第一真空压膜处理及第一整平处理得到第一增层线路板后，包括：对第一增层线路板进行真空烘烤得到第二增层线路板；对第二增层线路板进行第二真空压膜处理及第二整平处理。或者内层基板经过第一真空压膜处理及第一整平处理得到第一增层线路板后，包括对第一增层线路板进行第三真空压膜处理及第三整平处理，得到第三增层线路板。本发明提出的一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，能够有效加速ABF膜片中的高沸点溶剂的去除，在预固化后大幅度减小孔口的凹陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 abf 膜片 进行 内层 基板通孔塞孔 方法 | ||
【主权项】：
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