[发明专利]低介电二氧化硅粉体、含有该二氧化硅粉体的树脂组合物及低介电二氧化硅粉体的制备方法在审
| 申请号： | 202110589558.8 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113754928A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 盐原利夫;糸川肇 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08K9/02 | 分类号： | C08K9/02;C08K9/00;C08K3/36;C08L63/04;C08L79/08 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种介电损耗角正切非常小的二氧化硅粉体及包含该二氧化硅粉体的树脂组合物。本发明的目的还在于提供一种介电损耗角正切低、且与树脂的界面处的粘合也牢固的二氧化硅粉体的制备方法。本发明提供一种低介电二氧化硅粉体，其特征在于，其平均粒径为0.1～30μm、介电损耗角正切(10GHz)为0.0005以下。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 二氧化硅 含有 树脂 组合 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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