[发明专利]一种线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110590099.5 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN115413108A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 任保伟;徐朝晖;何为;陈苑明;王守绪 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 519002 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板及其制作方法，线路板包括本体，本体包括由上至下依次层叠设置的第一混压子板、第三半固化片层和第二混压子板，第一混压子板包括由上至下依次层叠设置的第一覆铜基板、第一半固化片层和第二覆铜基板，第二混压子板包括由上至下依次层叠设置的第三覆铜基板、第二半固化片层和第四覆铜基板；其中，本体上设有贯穿第一混压子板和第三半固化片层的第一凹槽、贯穿第二混压子板并与第一凹槽连通的第二盲孔、贯穿第二混压子板和第三半固化片层的第二凹槽、贯穿第一混压子板并与第二凹槽连通的第一盲孔、贯穿本体的通孔，第一盲孔、第二盲孔、通孔内均填充有铜柱体。本发明能够有效解决线路板填胶不足及导热散热性能差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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