[发明专利]功率模块在审
| 申请号： | 202110592081.9 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113764398A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 椿谷贵史;山口公辅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H02M1/088;H02M1/32;H02M7/00;H02M7/537 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够利用由将多个元件进行层叠带来的优点，并且不使用复杂的结构就能够降低分流电压带给控制元件的不良影响的功率模块。第2半导体开关元件(141b)与第1半导体开关元件(141a)串联连接，在厚度方向上与第1半导体开关元件(141a)至少局部地层叠。第1控制元件(102)对第1半导体开关元件(141a)以及第2半导体开关元件(141b)进行控制，参照分流电压而进行过电流保护动作。第1控制元件(102)在面内方向上与第1半导体开关元件(141a)以及第2半导体开关元件(141b)错开地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
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