[发明专利]芯片转移结构、制作芯片转移结构的系统及方法在审
| 申请号： | 202110596506.3 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN115483318A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 王斌;萧俊龙;范春林;汪庆 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/67;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片转移结构、制作芯片转移结构的系统及方法。该系统包括：承载单元，用于承载一待处理基材；激光单元，用于辐照预设波长之激光至待处理基材；控制单元，与激光单元电连接，用于控制激光按照预定路径辐照待处理基材，以使待处理基材表面经由激光的烧蚀后形成若干呈阵列分布的凸起，各凸起的尺寸与待转移芯片之尺寸相当。采用上述系统，通过控制单元控制激光按照预定路径对待处理基材进行辐照，形成与待转移芯片之尺寸相当的呈阵列分布的凸起，从而可以根据生长基板上预转移的芯片或目标背板上芯片的转移区域设计预定路径，使制作得到的芯片转移结构具有灵活的排列方式，实现了不同芯片排列组合快速切换，提高了制作工艺的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 结构 制作 系统 方法 | ||
【主权项】：
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