[发明专利]一种高强低熔点层状双金属互嵌复合材料及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 202110598176.1 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113334874B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 孙巧艳;刘乐梁;张永皞;马胜强;孙军 申请(专利权)人: 西安交通大学;中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B3/24;B32B15/01;B32B33/00;C22C9/04;C22C12/00;B22D19/16
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李鹏威
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种高强低熔点层状双金属互嵌复合材料及其制备工艺,高强低熔点层状双金属互嵌复合材料包括H62黄铜层和Sn‑58Bi层,Cu、Zn与Sn可以实现较好的互溶效果,高强低熔点层状双金属互嵌复合材料具有好的机械结合与冶金结合。本发明还公开了层状双金属互复合材料的制备工艺,包括微孔阵列预制体的制备、固液法复合铸造。复合材料在机械嵌合的同时产生冶金结合,使得复合材料保留低熔点本体合金特性,利用高强度增强体来提高复合材料的整体强度,微孔阵列可以在低熔点合金熔化后保证结构的气体流通性。本发明设备要求简单、工艺条件宽泛易操作、复合界面结合较好、能充分发挥异种金属各自的物理特性,有利于规模化生产,具有工业应用价值。
搜索关键词: 一种 高强 熔点 层状 双金属 复合材料 及其 制备 工艺
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