[发明专利]一种高强低熔点层状双金属互嵌复合材料及其制备工艺有效
申请号: | 202110598176.1 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113334874B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 孙巧艳;刘乐梁;张永皞;马胜强;孙军 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学;中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B3/24;B32B15/01;B32B33/00;C22C9/04;C22C12/00;B22D19/16 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 李鹏威 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种高强低熔点层状双金属互嵌复合材料及其制备工艺,高强低熔点层状双金属互嵌复合材料包括H62黄铜层和Sn‑58Bi层,Cu、Zn与Sn可以实现较好的互溶效果,高强低熔点层状双金属互嵌复合材料具有好的机械结合与冶金结合。本发明还公开了层状双金属互复合材料的制备工艺,包括微孔阵列预制体的制备、固液法复合铸造。复合材料在机械嵌合的同时产生冶金结合,使得复合材料保留低熔点本体合金特性,利用高强度增强体来提高复合材料的整体强度,微孔阵列可以在低熔点合金熔化后保证结构的气体流通性。本发明设备要求简单、工艺条件宽泛易操作、复合界面结合较好、能充分发挥异种金属各自的物理特性,有利于规模化生产,具有工业应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 高强 熔点 层状 双金属 复合材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
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