[发明专利]电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法在审
| 申请号： | 202110598301.9 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113764186A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 谷田川清志郎;小林智司;星野良介 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子部件，包括元件主体。元件主体具有电介质和内部电极。该电子部件还包括至少一个外部电极。每个外部电极包括基底层、镀层和覆盖层。基底层形成在元件主体的多个面上。基底层连接至内部电极，并包含金属。镀层形成在基底层的安装面上以及所述基底层的与内部电极连接的侧面上。覆盖层形成在基底层的与基底层的安装面相对的面的至少一部分上。覆盖层与镀层相比，较少地被焊料润湿。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 电路板 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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