[发明专利]晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法有效
| 申请号： | 202110600198.7 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113363190B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 梁兆龙;谷玲玲;任宏志 | 申请（专利权）人： | 北海惠科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法，晶舟包括：若干固定柱、固定板、连接台以及承载结构，固定板与若干固定柱连接；连接台设有第一可拆卸部件；多个承载结构设置在每一固定柱上，若干固定柱通过各固定柱上对应的承载结构共同承载晶圆，其中，晶圆包括产品晶圆和控片晶圆；承载结构包括产品承载部、控片承载部和连接台承载部，产品承载部用于承载产品晶圆，控片承载部用于承载控片晶圆，连接台承载部设于控片承载部的上方，连接台承载部设有第二可拆卸部件，第二可拆卸部件与第一可拆卸部件对应设置并可拆卸连接，使连接台可相对固定安装于连接台承载部。本申请，通过上述方式，提高了晶舟的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶舟 扩散 设备 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
