[发明专利]框体及其制造方法与背光模组、电子设备在审

专利信息
申请号: 202110600249.6 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113341607A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 吴光闵;连志贤 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/13357;B21D53/74
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种框体及其制造方法与背光模组、电子设备。框体包括第一框架与第二框架。第一框架包括第一框部、第二框部与第三框部,第二框部首尾相连,第一框部与第三框部分别连接第二框部的两边。第二框架包括第四框部、第五框部、第六框部、第一连接部与第二连接部,第四框部与第一框部相对,第五框部与第二框部相对,第六框部与第三框部相对,第四框部与第六框部分别连接第五框部的两边,第一连接部连接第一框部与第四框部,第二连接部连接第三框部与第六框部,第四框部、第五框部及第六框部围设形成容纳腔。上述框体,具备足够的结构强度,有利于薄型化的设计。
搜索关键词: 及其 制造 方法 背光 模组 电子设备
【主权项】:
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