[发明专利]一种兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板制备方法有效
| 申请号： | 202110601090.X | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113347779B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 徐诺心;张剑;边方胜;曾策;徐榕青;戴广乾;龚小林;卢军;蒋瑶珮;谢国平 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 曹洋苛 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板制备方法，包括自上而下依次布置的顶部多层布线层、金属芯板和底部多层布线层，金属芯板内部设置有用于散热的内嵌微流道，金属芯板未设置内嵌微流道的区域设置有保护穿孔，保护穿孔内设置有绝缘保护圈，绝缘保护圈内设置有互连内孔，互连内孔贯穿顶部多层布线层和底部多层布线层，形成用于传输两侧信号的垂直传输通道；实现高效散热的同时，无需借助连接器、电缆、绝缘子等即可实现金属芯微流道正反两侧电气信号的互连互通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 垂直 传输 结构 内嵌微流道 印制 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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