[发明专利]晶圆测试图的显示方法及系统有效

专利信息
申请号: 202110602519.7 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113359007B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 张俊;沈周龙;高国春 申请(专利权)人: 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 周耀君
地址: 312000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种晶圆测试图的显示方法及系统,包括获取晶圆抽样测试后晶圆上若干芯片的属性文件,接着通过一预设算法对所述属性文件进行修正处理,获取所述晶圆上的若干芯片的修正文件,然后根据所述修正文件生成修正晶圆测试图并进行显示。本发明通过修正晶圆上若干芯片的属性文件,减少晶圆上相邻测试芯片之间的距离,弱化未测试芯片的存在感,以增大测试芯片在设定晶圆测试图显示区域内的显示面积,使已测试的芯片在晶圆测试图中突出显示,便于观察。另外,由于集中显示了测试芯片,便于观测测试芯片中失效芯片的整体分布情况。
搜索关键词: 测试 显示 方法 系统
【主权项】:
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