[发明专利]一种面向紫外通讯的Micro紫外发光二极管芯片有效

专利信息
申请号: 202110602777.5 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113345989B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 张紫辉;车佳漭;李青;张勇辉;楚春双;郑权 申请(专利权)人: 河北工业大学;东旭集团有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/20;H01L33/00
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 赵凤英
地址: 300130 天津市红桥区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明为一种面向紫外通讯的Micro紫外发光二极管芯片。该二极管芯片沿着外延生长方向依次包括:衬底、缓冲层、n型电子注入层,所述的n型电子注入层为二级台阶结构,第二级台阶沿外延生长方向依次为多量子阱层、p型电子阻挡层、第一p型空穴注入层;所述的第一p型空穴注入层为另一个二级台阶结构,其第二级台阶上沿外延生长方向依次为p型空穴加速层、第二p型空穴注入层、p型重掺杂空穴注入层、电流扩展层;电流扩展层上设置有p型欧姆电极,n型电子注入层的暴露部分上设置有n型欧姆电极。本发明提升了器件的光效和器件的响应速度,满足了高速数据传输的需要。
搜索关键词: 一种 面向 紫外 通讯 micro 发光二极管 芯片
【主权项】:
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