[发明专利]一种含氮小分子的应用及电镀液有效
| 申请号： | 202110603368.7 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113430594B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 罗继业;张昱;杨冠南;李潮;李真 | 申请（专利权）人： | 季华实验室 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;罗尹清 |
| 地址： | 528200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种含氮小分子的应用及电镀液，所述含氮小分子为5‑甲基吡嗪‑2‑甲醛，将所述含氮小分子用作电镀铜整平剂。所述含氮小分子具有亲电性的C=N双键和醛基，在电镀中有利于整平剂吸附在高电流密度区域；而且，向电镀液中加入此含有C=N双键和醛基的整平剂分子，在电镀大孔径比通孔能提高TP值（深镀能力），TP值可达100%，所述含氮小分子尤其适用于用作通孔的电镀铜整平剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含氮小 分子 应用 电镀 | ||
【主权项】：
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