[发明专利]用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置在审
| 申请号： | 202110603840.7 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113347805A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 马德胡苏丹·K·延加尔;克里斯托弗·马隆;权云星;伊马德·萨马迪亚尼;梅勒妮·博谢敏;帕丹姆·贾殷;特克久·康;李元;康纳·伯吉斯;诺曼·保罗·约皮;尼古拉斯·斯特文斯-余;王莹瑛;杨智 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/34;H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 邓聪惠;周亚荣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置。根据本公开的一个方面，一种示例微电子装置组件包括：基板、电连接到基板的微电子元件、覆盖在基板上的加强件元件、以及覆盖在微电子元件的后表面上的热分配装置。所述加强件元件可以围绕微电子元件延伸。所述加强件元件可以包括具有第一热膨胀系数(“CTE”)的第一材料。加强件元件的表面可以面向热分配装置。所述热分配装置可以包括具有第二CTE的第二材料。第一材料可以与第二材料不同。所述加强件元件的第一材料的第一CTE可以大于热分配装置的第二材料的第二CTE。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 组件 管理 方法 分配 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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