[发明专利]一种高活性高稳定胶体钯催化剂及其制备工艺有效
申请号: | 202110604284.5 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113355661B | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 赵莉莉;谢才兴 | 申请(专利权)人: | 江苏软讯科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/28 | 分类号: | C23C18/28;B01J23/44;B01J31/06;B01J35/00 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 李帅 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高活性高稳定胶体钯催化剂及其制备工艺,包括以下质量组分:2~5g/L钯源、100~200ml/L乳酸乙酯、1~5g/L香草醛、1~5g/L抗坏血酸、0.5~1g/L分散剂。本发明通过抗坏血酸将钯源还原,过滤形成纳米钯颗粒,减少颗粒积聚,控制温度生成纳米钯胶体,采用逐步阶梯升温模式直至升温至体系沸腾,能够防止温度暴增,引起钯胶体的聚集,在较低温度下保温一段时间能有利于钯胶体的纳米颗粒更好更稳定地分散,确保钯胶体的体系均一,过滤避免胶体聚集,减小胶体尺寸,加入苹果酸络合钯离子,避免体系中存在游离的钯离子,影响所制钯催化剂的状态,保证其高纳米活性和高稳定性能,提高所制金属铜层的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 活性 稳定 胶体 催化剂 及其 制备 工艺 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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