[发明专利]半导体封装方法在审
| 申请号： | 202110605083.7 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115483118A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法。半导体封装方法包括提供预制金属框架，预制金属框架包括支撑结构及设于支撑结构一侧的至少一组导电结构，导电结构包括导电贯穿柱及与导电贯穿柱电连接的第一导电迹线层；将至少一组裸片贴设于载板；其中，裸片的正面设有焊垫，且裸片的正面朝向载板；将预制金属框架设于载板上；其中，导电结构与裸片一一对应设置，且第一导电迹线层位于裸片背面所在的一侧，导电贯穿柱位于裸片的侧方；在预制金属框架与载板之间形成包封层。上述半导体封装方法，采用包括导电贯穿柱及第一导电迹线层的预制金属框架进行封装，以作为封装结构中实现电气元件之间电连接的连接部件，有利于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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