[发明专利]焊球、倒装芯片结构、堆叠式封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110605109.8 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115483179A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种焊球、倒装芯片结构、堆叠式封装结构及其制作方法，焊球的材料为导电聚合物材料。导电聚合物材料一方面具有机械性能好，质轻的优势，能够在层叠结构中在垂直方向上提供稳定支撑，并且可以使层叠结构的重量较小；另一方面，可加工性能好，具有导电的特性，能够实现电子元件之间的物理连接和电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球 倒装 芯片 结构 堆叠 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽磐微电子（重庆）有限公司，未经矽磐微电子（重庆）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110605109.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装方法
- 下一篇：焊球、倒装芯片结构、堆叠式封装结构及其制作方法
