[发明专利]一种氮化硼基陶瓷焊接密封元器件及其制备方法有效
| 申请号： | 202110607169.3 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113185314B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 曹建平;曹建辉;刘平 | 申请（专利权）人： | 湖南新华源科技有限公司;湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司 |
| 主分类号： | C04B35/80 | 分类号： | C04B35/80;C04B35/583;C04B35/622;C04B35/64;C04B41/88;H05K5/00;H05K5/06 |
| 代理公司： | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人： | 邓文娟 |
| 地址： | 417600 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种氮化硼基陶瓷焊接密封元器件及其制备方法，涉及金属化陶瓷加工技术领域。本发明公开的氮化硼基陶瓷焊接密封元器件，包括陶瓷基体和金属化层，其中陶瓷基体用无机纤维‑氮化硼三维网状基体、氧化钇、氧化硅、氧化钛、添加剂、粘结剂和分散剂等原料，经无机纤维‑氮化硼三维网状基体制备、混料、造粒、一次烧结和二次烧结等步骤而制成；金属化层原料包括钛粉、钨粉、氧化钼、氧化硼、氧化铝和有机结合剂，并公开了用金属化层和陶瓷基体组成的氮化硼基陶瓷焊接密封元器件的制备方法。本发明提供的氮化硼基陶瓷焊接密封元器件，其具有高的致密度和抗拉强度，具有优异的抗拉强度、韧性和耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 陶瓷 焊接 密封 元器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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