[发明专利]一种直下式超薄背光模组以及键盘在审

专利信息
申请号: 202110607374.X 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN113327800A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 胡溢文;相咸飞 申请(专利权)人: 苏州工业园区客临和鑫电器有限公司
主分类号: H01H13/83 分类号: H01H13/83;H01H13/705;G02F1/1333
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 朱斌兵
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种直下式超薄背光模组及键盘,所述直下式超薄背光模组及键盘包括基板和功能按键背光显示模块;所述基板上具有若干个与键帽匹配的按键区域;所述功能按键背光显示模块设于每个所述按键区域内;其中,所述功能按键背光显示模块由至少一个封装在基板上的LED芯片构成,用于提供背光源,且所述LED芯片的封装厚度小于0.2毫米,本发明的直下式超薄背光模组及键盘,将至少一个LED芯片封装在每个按键区域内形成功能按键背光显示模块,这样每个键帽下方都有单独的LED芯片进行发光,产生的电流小,键盘的温度不会过高,并且LED芯片封装在基板上的厚度小于0.2毫米,从而使得后期制成的键盘更薄,可以广泛应用于各个领域中,具有较好的推广价值。
搜索关键词: 一种 直下式 超薄 背光 模组 以及 键盘
【主权项】:
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