[发明专利]一种钝化层的测量方法和太阳电池的制备方法有效
申请号: | 202110609332.X | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN113345815B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 苏荣;王璞;李忠涌;王岚;李书森;黄军;邓明璋;谢毅;张国志 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(金堂)有限公司;通威太阳能(成都)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 吕露 |
地址: | 610400 四川省成都市金*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种钝化层的测量方法和太阳电池的制备方法,属于太阳电池领域。测量方法包括:提供具有钝化层的测试样片;确定钝化层的期望获得的目标参数;根据钝化层的简化测试模型,确定测量所需的第一条件参数;利用第一条件参数,通过椭圆偏光法在椭圆偏振光谱仪上对测试样片中的钝化层进行检测,以获得对应于目标参数的第一测量结果参数。该测量方法简单易于实施,且能够获得合理精度的测量数据。 | ||
搜索关键词: | 一种 钝化 测量方法 太阳电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通威太阳能(金堂)有限公司;通威太阳能(成都)有限公司,未经通威太阳能(金堂)有限公司;通威太阳能(成都)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110609332.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造