[发明专利]一种带异型孔的多层PCB板及加工方法有效
| 申请号： | 202110609369.2 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113301716B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 彭国安 | 申请（专利权）人： | 深圳市利迪亚电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/02;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 | 代理人： | 杨伦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带异型孔的多层PCB板，包括：第一外侧层、中间层以及第二外侧层，所述中间层压合在所述第一外侧层与所述第二外侧层；其中，所述第一外侧层上设置第一异型孔，所述第一异型孔包括第一非电镀区域；所述第二外侧层设置第二异型孔，所述第二异型孔包括第二非电镀区域；所述中间层设置第三异型孔，所述第三异型孔包括第一电镀区域；所述第一非电镀区域、所述第一电镀区域与所述第二非电镀区域对齐，并通过固定件进行贯通；所述固定件包括本体以及第二电镀区域，所述第二电镀区域电镀在所述本体外周，在所述固定件进行固定后，所述第一电镀区域与所述第二电镀区域相连通。本发明提高了电路板的布线空间以及降低了埋孔的加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异型 多层 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
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