[发明专利]柔性压阻传感器的大规模制备方法有效
| 申请号： | 202110610354.8 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113607310B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 刘锋;马丽筠;郭宣啟;李世峰;雷骁;吴伟光 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G01L1/20 | 分类号： | G01L1/20;G01L9/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 俞琳娟 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供柔性压阻传感器的大规模制备方法，包括：步骤1.柔性基片由送料滚筒传送至加热滚筒与凸版压印滚筒之间，经压印得到微纳结构；步骤2.压印后的柔性基片经冷却，表面微纳结构得以稳定；步骤3.柔性基片传送至导电纳米材料喷涂装置下方，导电油墨通过模版后定量喷涂在柔性基片的微纳结构上；步骤4.柔性基片被传送至烘干装置，烘干后形成纳米导电层；步骤5.封装胶通过模版定量喷涂在柔性基片上传感单元的间隙处；步骤6.送料滚筒将表面带有叉指电极的柔性膜传送至柔性基片上方，将柔性膜上的叉指电极与柔性基片上的微纳结构单元进行对准，面对面贴附在一起；步骤7.固化封装胶完成封装；随后，将柔性压阻传感器传送至收料滚筒。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 传感器 大规模 制备 方法 | ||
【主权项】：
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