[发明专利]一种智能超微型TEC制冷模组的制备装置及其制造方法有效
| 申请号： | 202110611922.6 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113301782B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 郭志军;陈仁政;黄国伟;涂建军;沈敏康 | 申请（专利权）人： | 苏州鸿凌达电子科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F25B21/02;H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 赵银萍 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种智能超微型TEC制冷模组，包括：TEC器件和石墨层，所述TEC器件的其中一面连接导热器件，所述导热器件上连接石墨层，所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热；当TEC器件在工作过程中，还可以通过导热器件、石墨层和导热凝胶的作用下加快散热效率，以实现电子产品能够迅速降温，获得最佳的应用效果；TEC制冷模组可以结合芯片的工作温度状况，通过CPU的指令设定一个阀值作为其工作状态；TEC的半导体特性，决定了整个模组在工作状态下，噪音影响大幅下降的目的；同比当下的各种导热器件材料，是一种主动散热方案，具备智能导热器件优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 微型 tec 制冷 模组 制备 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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