[发明专利]LED模组的智能化制造工艺及制造装置有效
| 申请号： | 202110612082.5 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113363357B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 孙成刚;王云霄 | 申请（专利权）人： | 连云港瑞普森照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L33/62;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 周庆佳 |
| 地址： | 222000 江苏省连云港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及LED模组生产技术领域，具体公开了一种LED模组的智能化制造工艺；包括贴片、回流焊和冷却三大步骤，其中制造装置包括灯板输送机架、贴片吸放料机构、锡膏涂料装置和贴片带输送装置和控制面板；本发明公开的LED模组制造设备，其集灯板涂膏、贴片带输送、芯片吸取、定位贴片于一体，能够同时对灯板上的数个乃至数十个芯片进行贴片，其对LED制备过程中高效率贴片；另外，其将传统的插片式改成与锡膏处贴片，然后再进行回流焊，有效解决了插片式芯片引脚对齐难度大、芯片引脚容易被弯折的的不足，其结构设置巧妙、贴片效率高、实际加工效果优异。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 智能化 制造 工艺 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于连云港瑞普森照明科技有限公司，未经连云港瑞普森照明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110612082.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
