[发明专利]一种基于PB试验和正交试验的微流控芯片注塑工艺参数优化方法在审
| 申请号： | 202110612138.7 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113326617A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘治华;舒海涛;张瑞根;李青华;张银霞;王栋 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06T17/00;G06F113/22;G06F111/10;G06F119/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450001 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于PB试验和正交试验的微流控芯片注塑工艺参数优化方法，该方法包括：(1)选取芯片顶出时的体积收缩率为优化目标；(2)选取影响芯片收缩变形的因子；(3)确定PB试验方案；(4)对(3)中方案进行模拟分析；(5)对(4)中的结果进行数据处理得出影响芯片收缩变形的显著性因素；(6)对(5)中的显著性因子设计带有交互作用的正交试验方案表；(7)对(6)中方案进行模拟分析；(8)确定分析优化目标得到其均值主效应图；(9)分析(8)中的试验结果；(10)和优化之前的结果进行对比，得出最优工艺参数组合。本发明有效减少试验次数并可分析各因子交互作用的影响，可高效地优化工艺参数，提高芯片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pb 试验 正交 微流控 芯片 注塑 工艺 参数 优化 方法 | ||
【主权项】：
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