[发明专利]具有EMI屏蔽的微电子装置封装、制造方法和相关电子系统在审
| 申请号： | 202110612842.2 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113764383A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 高荣范;权永益;李仲培 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王艳娇 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本专利申请案涉及具有EMI屏蔽的微电子装置封装、制造方法和相关电子系统。包含多个微电子装置的封装的一或多个微电子装置被EMI屏蔽，并且所述封装的一或多个其它微电子装置位于所述EMI屏蔽之外。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 emi 屏蔽 微电子 装置 封装 制造 方法 相关 电子 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司，未经美光科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110612842.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：报告制作辅助装置以及报告制作辅助程序
- 下一篇：电池系统
