[发明专利]一种压力计芯片及其制造工艺有效
| 申请号： | 202110613508.9 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113447171B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 林德泉;周显良;王文 | 申请（专利权）人： | 中国科学院地质与地球物理研究所;香港科技大学 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人： | 林建军 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及传感器领域，特别涉及一种压力计芯片以及其制造工艺。所述压力计芯片包括相互键合的盖板和基板；盖板底面形成有凹陷部，盖板凹陷部与基板键合后形成有空腔；在空腔内的基板上设置有多个压阻检测元件；每个压阻检测元件的尺寸相同；多个压阻检测元件相互连接形成等边多边形压阻检测结构；所述盖板通过划片分割出多个相互绝缘的弹性电引脚，所述弹性电引脚具有释放封装应力作用，适合芯片级封装。本压力计芯片受封装应力和温度影响较小，可以在高温高压的环境中使用，而且具有灵敏度高、检测精度高、可靠性高、制造成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力计 芯片 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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