[发明专利]一种垂直结构LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202110613538.X | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113363370A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 曲晓东;陈凯轩;杨克伟;林志伟;赵斌 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种垂直结构LED芯片及其制作方法，通过在所述外延叠层的侧壁涂覆有遮挡层，用于遮挡LED芯片的侧向溢出光；在所述外延叠层背离所述导电基板的一侧表面涂覆有荧光粉；在利用垂直结构LED芯片的出光形貌呈近朗伯分布的优势的同时，通过荧光粉和遮挡层的涂覆可明显提升LED芯片出光的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 结构 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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