[发明专利]光模块控制芯片及光模块有效

专利信息
申请号: 202110613783.0 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN113419313B 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 刘洋;王翔;刘吉平 申请(专利权)人: 深圳市航顺芯片技术研发有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;G05D23/24;H04B10/40
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 畅文芬
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区平湖街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开一种光模块控制芯片及光模块,能够帮助实现光模块的小型化、集成化。本申请提供的一种光模块控制芯片,包括:光模块控制芯片本体,集成有光模块控制电路,所述光模块控制电路可以连接到外接的光发射器以及光接收器,并实现对所述光发射器以及光接收器的控制;温度调控驱动模块,用于对外接的温度控制器进行驱动控制,并连接至所述光模块控制芯片本体;电吸收调制器偏置模块,用于驱动外部连接的电吸收调制器,并连接至所述光模块控制芯片本体;壳体,用于封装所述光模块控制芯片本体、温度调控驱动模块和电吸收调制器偏置模块。
搜索关键词: 模块 控制 芯片
【主权项】:
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