[发明专利]一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法在审
| 申请号： | 202110614604.5 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113597098A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘光丽;洪翠荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市辉煌线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 罗郁明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，通过选择塞孔油墨从背钻对应的背面进行塞孔作业，控制塞孔后到印面油停留时间，印刷面油先印背钻对应的背面，再印刷背钻面，在工程处理资料时，将背钻面对应的位置在资料上掏一个比背钻直径单边小的开窗点，通过曝光、背钻面朝下显影、显影时关闭强风吹干，并进行光固化，能够解决印制电路板背钻孔阻焊冒油，使其保持印制电路板良好的外观及可焊性，提升了印制电路板的良率，降低了印制电路板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 印制 电路板 钻孔 阻焊冒油 方法 | ||
【主权项】：
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