[发明专利]一种高导电高耐候改性纳米铜工艺在审

专利信息
申请号: 202110616162.8 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN113441711A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 赖建明;张桂添 申请(专利权)人: 清远市进田企业有限公司
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F9/04;B82Y40/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;郝传鑫
地址: 511520 广东省清远市高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高导电高耐候改性纳米铜工艺,S101:将固定比例的L‑半胱氨酸、低聚聚酰胺、对甲苯酸酸水化合物混入甲苯中,并进行油浴处理,得低聚物聚酰胺‑L‑半胱氨酸配体;S102:按照比例将纳米铜粉分散在乙醇溶液中,并加入低聚物聚酰胺‑L‑半胱氨酸配体进行搅拌,使其对纳米铜粒子进行表面改性,并经通风挥发及烘干制备成块状改性纳米铜;S103:采用精密球磨机对进行块状改性纳米铜精密研磨处理,经筛分装置筛分以提高改性纳米铜粒径均匀度,制备高纯度超细均匀改性纳米铜粉末;本发明中的纳米铜,其抗氧化性和导电性高不比包覆银的性能低,而且经济实用,降低了生产成本,适合大量的生产。
搜索关键词: 一种 导电 高耐候 改性 纳米 工艺
【主权项】:
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