[发明专利]骨传导传感器芯片在审
| 申请号： | 202110616380.1 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113277464A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 徐復;梅嘉欣;庄瑞芬 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 王海臣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种骨传导传感器芯片，解决了现有技术中的骨传导传感器芯片的灵敏度不稳定的问题。其中，骨传导传感器芯片包括：振动膜；质量块，位于振动膜的一侧；以及止挡结构，用于限制质量块在平行于振动膜的方向上的振动幅度。 | ||
| 搜索关键词： | 传导 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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