[发明专利]生物掩膜版以及在衬底上图案化的方法有效
| 申请号： | 202110616453.7 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113363140B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 叶怀宇;王少刚;高宸山;杨荟茹;刘起鹏;张国旗 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F1/76 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 付兴奇 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种生物掩膜版以及在衬底上图案化的方法，属于集成电路制备技术领域。在衬底上图案化的方法，包括如下步骤：在衬底上形成光刻胶层。在光刻胶层的背离衬底的表面形成生物掩膜版。对生物掩膜版进行曝光、显影、去除生物掩膜版、刻蚀、去除光刻胶，得到图案化的衬底。其中，生物掩膜版包括磷脂双层膜和嵌入磷脂双层膜内的孔蛋白。本申请中，在衬底上进行图案化时所使用的掩膜版为生物掩膜版，其通过孔蛋白来形成图案，能够有效降低工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 生物 掩膜版 以及 衬底 图案 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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